Testeo de temperaturas con métodos custom

Objetivos

Queremos encontrar métodos de disipación del calor del procesador y crear una refrigeración líquida casera, y comprobar que temperaturas obtenemos y cual de nuestras pruebas obtiene el mejor resultado.

Metodología

Con un equipo de clase con un Core 2 Duo haremos las pruebas de pasta térmica, materiales  que pensamos que podrían servir como pasta térmica y crearemos una refrigeración liquida para comprobar que temperaturas obtenemos en cada prueba.

Equipo utilizado

Prueba 1: Procesador sin pasta térmica 

Como vemos en la imagen pondremos el disipador sin ningun tipo de pasta térmica, con esta prueba veremos la importancia que tiene la pasta a la hora de mantener el procesador a una temperatura adecuada.

Aqui vemos que al iniciar el equipo las temperaturas parecen estables sin pasta térmica, veamos que ocurre al estresar el procesador.

como se aprecia en la gráfica las temperaturas oscilan entre los 63 y los 70 grados.

Prueba 2: pasta térmica, forma de lenteja

El propósito de esta prueba es demostrar que la cantidad tan justa como el tamaño de una lenteja es el método mas eficaz y recomendable para una disipación del calor óptima. 

Así pues veamos que temperaturas obtenemos.

en el arranque las temperaturas son ligeramente mas bajas, el uso de la pasta térmica se nota desde el inicio, ahora pondremos el procesador al límite para ver que temperaturas obtenemos.

Tras un rato con el procesador al 100% del uso vemos como se mantiene a una temperatura de 52, 54 grados. El beneficio que obtenemos al usar la pasta térmica es incomparable a la ausencia de ella.

Gráfica comparativa con pasta térmica y sin pasta.

Estos resultados nos demuestran la importancia de pasta térmica, las temperaturas se mantienen mucho más bajas.

Hasta aquí hemos demostrado la utilidad, beneficios y modo de aplicación de la pasta térmica, ahora haremos una serie de pruebas con el propósito de entretener y de paso investigar.

Prueba 3: Pasta térmica V de vendetta

No hay ninguna razón lógica para poner la pasta térmica en esta disposición, pero vamos a probar que resultados obtenemos.

En el inicio las temperaturas no se ven muy buenas comparándolas con la pasta en "lenteja".
Ahora probemos un estrés de cpu a ver que temperaturas obtenemos.

Las temperaturas se ven algo mayores, a todo esto debemos tener en cuenta que hemos gastado unas 5 veces mas pasta térmica.

Prueba 4: Cruz de cristo.

Vamos a disponer la pasta térmica de una manera muy cristiana y comprobaremos y se produce el milagro.

Veamos las temperaturas iniciales.

De momento nos esta dando un resultado bastante decente, vamos al estrés a ver que ocurre.

Las temperaturas se ven muy decentes, aunque el desperdicio de pasta térmica y ensuciar todo el alrededor del procesador lo hace inviable.

Prueba 5: pasta térmica untada como la mantequilla, o también podríamos llamarlo "marcarse un MSI".

Ya tenemos untada nuestra tostada, vamos a ver que resultados obtenemos.

Los resultados iniciales son los mismos mas o menos como en la prueba de pasta en forma de lenteja, esto nos deja ver lo absurdo de malgastar tiempo y recursos untando las pasta térmica sobre el procesador.
Ahora vamos a ver los resultados de un test de estrés.

los resultados en este caso son iguales a la práctica de la lenteja, pero para nada nos mejora ninguna de las temperaturas, simplemente malgastamos recursos y ensuciamos el socket.

Prueba 6: pasta descuidada.

Aquí simplemente hemos dispuesto la pasta térmica de una manera desastrada sin ningún tipo de sentido.

Vamos a los test.

Aquí pasamos directamente al test de estrés y se aprecia como las temperaturas son más altas.

El objetivo de la pasta térmica (además de conducir el calor) es impedir que haya aire entre el disipador y el procesador ya que el aire es un conductor pésimo del calor.

como hemos dispuesto la pasta ha dado lugar a pequeñas burbujas de aire y eso nos perjudica a la hora de disipar el calor.

Prueba 7: ¿Papel de aluminio?

Si los disipadores en gran medida, son de aluminio, podríamos pensar que si ponemos papel de aluminio plegado entre sí sirva para disipar el calor aún mejor que la pasta térmica.

Debemos tener cuidado porque el aluminio es conductor y si hacemos algún cortocircuito estropearemos el equipo.

Dicho esto, probemos si funciona.

Esta captura fue tomada con prisas porque la temperatura subía muy rápido y a los segundos de comenzar el test de estrés llegó a los 100ºC.
Papel de aluminio descartadísimo como reemplazo de pasta térmica.

Prueba 8: refrigeración con célula peltier.

Una célula peltier es en pocas palabras un mini generador de frío/calor, cuanto más calor se disipe más frío produce y viceversa.

Para más info sobre célula peltier: http://www.mundodigital.net/que-es-el-efecto-peltier/

La célula peltier tiene un lado por donde enfría y otra por donde calienta, evidentemente la fría ira hacia el procesador.

Las temperaturas son bastante altas, además de irregulares.

La temperatura con célula peltier llega a un máximo de 78ºC, creemos que se necesita un disipador más grande y una mejor ventilación para conseguir un resultado mejor, pero esa prueba la dejamos para más adelante.

Prueba 9: refrigeración pasiva de Core 2 Duo.

Esta vez probaremos que temperaturas obtenemos desconectando todos los ventiladores del pc.

Las temperaturas en reposo son bastante buenas, en el uso cotidiano se podría mantener esta configuración. Ademas de ser silencioso

A la hora de exigirle rendimiento el pc se sobrecalienta, tanto que debimos cancelar el test.

Esa caida de temperatura que se ve en la gráfica es un fallo del software ya que cuando sobrepasa los 100ºC se vuelve inestable

Grafica de comparación de temperaturas

Con estos datos podemos observar que la forma de poner la pasta térmica no tiene en sí ningún misterio, lo que más se nota es que el procesador lleve o no.

También que el ventilador es muy importante para disipar calor y que la instalación que hicimos con célula peltier no da buen resultado.